电子元件与材料杂志社
首页 > 最新目录
 
/ / /
 

《电子元件与材料》2022年09期

 
目录
新能源材料与器件专题
基于液体-固体界面的摩擦纳米发电机在能量收集和传感方面的应用进展黄滔;覃爱苗;李铭;郝鑫禹;何炳贤;881-891
g-ZnO基异质结电子结构及光催化性能的第一性原理研究潘多桥;赵旭才;雷博程;黄以能;张丽丽;892-901
锂硫电池中ReS2修饰碳纤维布复合正极的设计与制备周雨琼;许俊;902-907+932
基于3D打印石墨烯气凝胶的非水系锂氧电池正极材料的研究刘闯;李强;薛志超;张添昱;孙红;908-915
基于PDMS-FTBA的锂空气电池防水透氧膜影响研究李洁;王雪;侯林发;刘千赫;孙红;916-922
Bi2MoO6/TiO2纳米棒阵列异质结构的制备及光电化学性能研究周小桔;蒋鑫;胡正龙;任一鸣;923-932
铜箔集流体表面聚苯胺复合改性研究付红霞;肖仁贵;张云燕;廖霞;杜鑫;933-940+948
研究与试制
水基流延制备钛酸锶钡及介电挠曲电性能研究乔文豪;刘军;柯俊鹏;杨弘;骆英;941-948
羰基铁粉/聚醚醚酮复合材料电磁特性的研究刘川;梁迪飞;邢正维;李维佳;李健骁;949-955
Ti-Al-Si-N多层梯度防护涂层热响应性能研究许创威;杨丽红;吴雁;956-961
基于耦合谐振器的五通带带通滤波器设计郭子玥;何明;郭蓉;夏丹蕾;贾颖新;962-967
ATMP在钴互连集成电路钴膜CMP中的作用机理研究王昊;黄浩真;曹静伟;夏荣阳;潘国峰;968-973
BGA封装用钨焊球焊点的热可靠性研究王文慧;赵兴科;王世泽;赵增磊;974-979+986
PoP元件热翘曲数值模拟及优化研究葛一铭;徐琴;曹鹏;沈飞;柯燎亮;980-986
热循环加载下电子封装结构的疲劳寿命预测刘江南;王俊勇;王玉斌;987-993
基于超表面的极化可重构天线设计袁一杰;孙学宏;994-1000
技术与应用
高介薄型陶瓷芯片电容制备工艺研究王春富;黎俊宇;李彦睿;王文博;张健;秦跃利;钟朝位;1001-1006
点击在线投稿

 
 
 

(c)2008-2018 聚期刊

 

本站产品最终解释权归JUQK.NET

 

免责声明:本站仅限于整理分享学术资源信息及投稿咨询参考;如需直投稿件请联系杂志社;另涉及版权问题,请及时告知!