目录
综述
电工材料在磁耦合谐振式无线传能技术中的应用 王秀芳;王豫;严仲明;何永海;1-11
研究与试制
Bi2O3掺杂对BLTN微波介质陶瓷性能影响研究 刘卓;庞新峰;郭海;李勃;12-15
温度稳定型Li2(Zn1–xCox)2Mo3O12陶瓷的微波介电性能研究 徐静;杨晓丽;郑勇;董作为;吕学鹏;16-21+37
羧基改性聚乙烯醇硼酸钾水凝胶电解质制备及应用研究 吕婉婉;陈胜;姜猛进;22-26
La掺杂对Ca3-xLaxCo3.9Cu0.1O9+δ/Bi2Ca2Co1.9Cu0.1Oy复合热电材料的性能优化研究 李树艳;金应荣;冯宁博;鄢健;陈显涛;27-32
NiO纳米棒的制备及其室温下NO_x气敏性研究 杨颖;刘文燚;张承鑫;张帅;孙悦;33-37
一种用于MEMS加速度传感器的低功耗低噪声全差分电路 张航;金湘亮;杨柳;38-42
混合集成薄膜电阻的误差来源分析及修正方法 王春富;秦跃利;43-46
Ka频段双圆极化相控阵天线设计 柏艳英;47-51
一种用于Σ-ΔADC的低功耗数字抽取滤波器 汪杰;刘慧君;谢亮;金湘亮;52-59
Sn-9Zn/Cu焊点界面反应及其化合物生长行为 李双;胡小武;徐涛;李玉龙;江雄心;60-67
镍镀层对微波组件用铝合金壳体激光焊接的影响 陈杰;文玉兰;68-72
溶剂对细间距用无铅焊锡膏抗热塌性的影响 杨楠;赵麦群;明小龙;孙杰;73-77
Sn58Bi-xW复合钎料焊点微观组织及性能的研究 王国强;杨莉;张尧成;78-82
可靠性
孔洞对BGA封装焊点热疲劳可靠性影响的概率分析 王祥林;徐颖;83-90